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廣州市科唯儀器有限公司
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所 在 地廣州市
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更新時(shí)間:2025-07-14 10:18:40瀏覽次數(shù):34次
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X系列芯片封裝尺寸測量儀 半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測設(shè)備是科唯儀器針對半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進(jìn)行高精高效率測量的檢測設(shè)備
半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測設(shè)備是科唯儀器針對半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進(jìn)行高精高效率測量的檢測設(shè)備。設(shè)計(jì)理念追求化繁為簡,采用8x或13X物方遠(yuǎn)心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡,實(shí)現(xiàn)精而準(zhǔn)的測量需求。
自動測量模塊
直觀的測量界面,方便操作員立即發(fā)現(xiàn)未通過檢測的工件以及超過公差范圍的產(chǎn)品。
無需精確擺放被測工件,操作員可快速裝載多片工件,系統(tǒng)自動識別并測量被測產(chǎn)品。
自動收集所有必須的數(shù)據(jù)做統(tǒng)計(jì),為每一個(gè)測量的單件創(chuàng)建一份報(bào)告,無需額外增加時(shí)間。
可測量元素:長度,距離,內(nèi)徑,外徑,角度,平行度,對稱性,正交性,輪廓的任何幾何測量,DXF比對等。
專業(yè)應(yīng)用,只為半導(dǎo)體測量而生
規(guī)格參數(shù):
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