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行業(yè)產(chǎn)品

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廣州市科唯儀器有限公司


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X系列芯片封裝尺寸測量儀

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參  考  價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地廣州市

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更新時(shí)間:2025-07-14 10:18:40瀏覽次數(shù):34次

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所在地區(qū):

產(chǎn)品簡介

X系列芯片封裝尺寸測量儀 半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測設(shè)備是科唯儀器針對半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進(jìn)行高精高效率測量的檢測設(shè)備

詳細(xì)介紹

X系列芯片封裝尺寸測量儀


半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測設(shè)備是科唯儀器針對半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進(jìn)行高精高效率測量的檢測設(shè)備。設(shè)計(jì)理念追求化繁為簡,采用8x或13X物方遠(yuǎn)心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡,實(shí)現(xiàn)精而準(zhǔn)的測量需求。


自動測量模塊

直觀的測量界面,方便操作員立即發(fā)現(xiàn)未通過檢測的工件以及超過公差范圍的產(chǎn)品。

無需精確擺放被測工件,操作員可快速裝載多片工件,系統(tǒng)自動識別并測量被測產(chǎn)品。

自動收集所有必須的數(shù)據(jù)做統(tǒng)計(jì),為每一個(gè)測量的單件創(chuàng)建一份報(bào)告,無需額外增加時(shí)間。

可測量元素:長度,距離,內(nèi)徑,外徑,角度,平行度,對稱性,正交性,輪廓的任何幾何測量,DXF比對等。


專業(yè)應(yīng)用,只為半導(dǎo)體測量而生

  • 測量芯片位置尺寸
  • 測量芯片XY位置
  • 測量封帽后芯片同心度
  • 測量共晶后芯片同心度、高度、打線的焊盤大小
  • 測量焊盤高度、線弧高度
  • PCB的芯片與基板,插入之后的芯片高度和角度
  • 綁定線高度

規(guī)格參數(shù):

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