多功能推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設備廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。晶片芯片測試儀半導體推拉力測試機

LB-8600多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，產品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。晶片芯片測試儀半導體推拉力測試機

設備功能介紹：

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學的設計，保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.可達200KG的堅固機身設計，Y軸測試力值100KG，Z軸測試力值20KG

3.智能工位自動更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性

4.高精密的動態(tài)傳感結合的力學算法，使各傳感器適應不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性

5.LED智能燈光控制系統(tǒng)，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟

設備軟件：

1.中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定力值單位Kg、g、N，可根據測試需要進行選擇。

2.軟件可實時輸出測試結果的直方圖、力值曲線，測試數據實時保存與導出功能，測試數據并可實時連接MES系統(tǒng)軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動對測試結果進行判定。

3.SPC數據導出自帶當前導出數據值、最小值、平均值及CPK計算。

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動切換。

測試精度：多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復性測試，保證傳感器測試數據準確性。

軟件參數設置：根據各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數進行調節(jié)。

測試平臺：真空360度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實現(xiàn)多種材料的測試需求。

測試參數:

設備型號：LB-8600

外型尺寸：680*580*710(含左右搖桿)

設備重量：95KG

電源供應：110V/220V@4.0A  50/60HZ

壓縮空氣：4.5-6Bar

真空輸出：500mm Hg

控制電腦：聯(lián)想PC

軟件運行：Windows7/Windows10

顯微鏡：標配雙目連續(xù)變倍顯微鏡（選配三目顯微鏡）

傳感器更換方式：自動切換

平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY軸有效行程：100*100mm

Z軸有效行程：80mm

XY軸分辯率：±1um   Z軸分辯率±1um

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％