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詳細介紹
西瓜去皮機ZYXP-106A:
本機適用于木瓜、哈密瓜、西瓜、芋頭、菠蘿、南瓜等瓜果削皮，削皮厚薄可調(diào)，方便。刀組上下自動循環(huán)削切效率高，去皮率達到95%以上。削皮刀架特殊設(shè)計，可使瓜皮定向排出，方便收集清理。機器拆洗方便，使用時操作簡單，安全衛(wèi)生，適合果蔬加工廠、食品加工廠使用。
產(chǎn)品參數(shù)：
名稱：西瓜去皮機
電壓：380V
功率：1700w
產(chǎn)量:2個/ 分鐘
凈重：115kg
外形尺寸：700*800*1800(mm)
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