詳細(xì)摘要: 適用范圍:廣泛應(yīng)用于以YAG、二氧化碳、半導(dǎo)體為激光工作介質(zhì)的激光打標(biāo)、激光雕刻、激光切割、激光焊接、激光打孔、激光劃線等激光加工設(shè)備。
產(chǎn)品型號:1HP所在地:深圳市更新時(shí)間:2018-05-29 在線留言飲料機(jī)械 果蔬機(jī)械 面食機(jī)械 糕點(diǎn)設(shè)備 烘焙設(shè)備 豆制品設(shè)備 乳制品設(shè)備 茶葉機(jī)械 制冷設(shè)備 油炸設(shè)備 膨化設(shè)備 糖果機(jī)械 調(diào)味品設(shè)備 薯類加工設(shè)備 釀酒設(shè)備