2025-06-02 11:37:4346

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快速溫變試驗箱芯片環(huán)境可靠性測試芯片在實際應(yīng)用中需經(jīng)受復(fù)雜溫度環(huán)境，該試驗箱通過模擬快速溫變，檢測芯片封裝的熱應(yīng)力耐受、電路性能穩(wěn)定性及材料熱膨脹匹配性。可用于芯片研發(fā)階段的性能驗證、量產(chǎn)前的可靠性抽

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快速溫變試驗箱芯片環(huán)境可靠性測試圖片