本機(jī)專門試驗(yàn)PC板上銅箔電路之附著力，或錫箔,鋁箔,膠布…等，黏著于物體表面之牢度。試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試料，以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度。設(shè)有微電動(dòng)開(kāi)關(guān)，能設(shè)定剝離行程