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昆山友碩新材料有限公司

昆山友碩新材料有限公司
2021-03-16 13:18:34592
參考價:

￥500000
訂貨量: ≥1臺
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號:15850350764
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 品牌:
  • 所在地區(qū):蘇州市

圖片描述：

底部填膠制程介紹:使用覆晶方式將芯片透過bump或solderball與wafer結(jié)合.再以底部填膠作業(yè)利用毛細(xì)現(xiàn)象原理將間隙膠材填滿.常見問題:底部填膠后,經(jīng)常會有氣泡,這會造成產(chǎn)品信賴性問題,內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過迴

圖片來源：

廠家其他產(chǎn)品圖片