電子元器冷熱沖擊試驗箱：測試芯片耐溫極限
產(chǎn)品概述
電子元器冷熱沖擊試驗箱：測試芯片耐溫極限
核心功能
溫變模擬：支持 - 70℃深冷至 150℃高溫的寬溫域測試，溫度波動范圍 ±0.5℃，精準模擬芯片在不同應用場景下的溫度變化，如航空航天的太空溫差、5G 基站的高溫高濕環(huán)境。
快速冷熱沖擊：三箱獨立循環(huán)系統(tǒng)實現(xiàn)樣品在高溫、低溫環(huán)境間的瞬間切換，有效模擬芯片在啟動、停機、環(huán)境驟變時的熱應力變化，快速暴露封裝缺陷、焊點開裂、材料膨脹系數(shù)不匹配等潛在問題。
智能監(jiān)測與控制：配備高精度傳感器與 PLC 智能控制系統(tǒng)，實時監(jiān)測箱內(nèi)溫濕度、氣壓等參數(shù)，支持多段程序編程，可自定義測試循環(huán)次數(shù)、溫變速率、保持時間，滿足不同芯片的個性化測試需求。
數(shù)據(jù)管理與分析：內(nèi)置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，自動記錄測試全過程數(shù)據(jù)，支持 CSV、Excel 等格式導出，并提供曲線分析功能，直觀呈現(xiàn)芯片性能隨溫度變化趨勢，為失效分析提供可靠依據(jù)。
項目 | 參數(shù)指標 |
溫度范圍 | 高溫區(qū)：RT+10℃ ~ 150℃；低溫區(qū)：-70℃ ~ RT-20℃ |
溫度均勻度 | ≤±2℃ |
溫度波動度 | ≤±0.5℃ |
轉換時間 | ≤5 秒（高溫→低溫，空載） |
升溫速率 | ≥5℃/min |
降溫速率 | ≥3℃/min |
樣品區(qū)尺寸 | 400×350×350mm（可定制） |
電源要求 | AC 380V±10%，50/60Hz，三相五線 |
產(chǎn)品優(yōu)勢
高效精準：快速溫變能力與高精度溫控系統(tǒng)，確保測試結果可靠，縮短芯片研發(fā)周期。
安全穩(wěn)定：多重安全防護設計，包括超溫報警、漏電保護、壓力過載保護等，保障設備與樣品安全；采用進口壓縮機與環(huán)保制冷劑，性能穩(wěn)定、節(jié)能低噪。
靈活拓展：支持多工位樣品測試、遠程監(jiān)控、與實驗室管理系統(tǒng)（LIMS）對接，滿足企業(yè)智能化生產(chǎn)需求。
行業(yè)適配：符合 GB/T 2423、IEC 60068 等國際標準，廣泛應用于芯片設計、晶圓制造、封裝測試等領域。
芯片研發(fā)：在芯片設計階段模擬環(huán)境，優(yōu)化材料選型與封裝結構，降低量產(chǎn)風險。
晶圓制造：檢測光刻膠、硅片等原材料在溫度沖擊下的物理性能，保障制程穩(wěn)定性。
封裝測試：驗證 BGA、QFP 等封裝形式的可靠性，定位焊點開裂、分層等潛在失效點。
質(zhì)量管控：在生產(chǎn)線末端抽檢，確保芯片符合耐溫性能指標，提升產(chǎn)品出廠合格率。
