切邊平整、封口嚴(yán)密特點(diǎn)。設(shè)備工藝流程：落杯→杯吸塵→充填1→冷卻1→充
填2→冷卻2→充填3→液面控制→封膜松卷→日期打印→平封口→光電糾偏→線封
口→剪切→制品頂出和輸送。
采用了無滴無濺無泡灌裝、PID溫控和浮動(dòng)封口、電腦控制、變頻調(diào)速等技術(shù)。
氣動(dòng)元件、電氣元件選用品牌產(chǎn)品。
CFB-3S 三層果凍全自動(dòng)充填封口機(jī)
| 參考價(jià) | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱廣東粵森機(jī)械有限公司
- 品 牌
- 型 號(hào)
- 所 在 地
- 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間2021/4/12 16:16:08
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旋蓋機(jī)，封口機(jī)，給袋式包裝機(jī)，巴氏殺菌線，殺菌冷卻線
CFB-3S 三層果凍全自動(dòng)充填封口機(jī) 產(chǎn)品信息
該系列機(jī)型適用于1～3層果凍的分層灌裝封口，產(chǎn)品具有分層清晰、無水滴、
切邊平整、封口嚴(yán)密特點(diǎn)。設(shè)備工藝流程：落杯→杯吸塵→充填1→冷卻1→充
填2→冷卻2→充填3→液面控制→封膜松卷→日期打印→平封口→光電糾偏→線封
口→剪切→制品頂出和輸送。
采用了無滴無濺無泡灌裝、PID溫控和浮動(dòng)封口、電腦控制、變頻調(diào)速等技術(shù)。
氣動(dòng)元件、電氣元件選用品牌產(chǎn)品。
切邊平整、封口嚴(yán)密特點(diǎn)。設(shè)備工藝流程：落杯→杯吸塵→充填1→冷卻1→充
填2→冷卻2→充填3→液面控制→封膜松卷→日期打印→平封口→光電糾偏→線封
口→剪切→制品頂出和輸送。
采用了無滴無濺無泡灌裝、PID溫控和浮動(dòng)封口、電腦控制、變頻調(diào)速等技術(shù)。
氣動(dòng)元件、電氣元件選用品牌產(chǎn)品。
關(guān)鍵詞：氣動(dòng)元件
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