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　　Foodjx導(dǎo)讀：當(dāng)導(dǎo)電油墨印刷上去時(shí)，油墨會(huì)滲入毛細(xì)孔，導(dǎo)致電子標(biāo)簽天線阻抗分佈不均，此種現(xiàn)象在頻率愈高時(shí)問(wèn)題愈嚴(yán)重。印刷天線之附著力、晶片封裝及油墨特性等，則是決定此類產(chǎn)品壽命的重要因素。
　　
　　前言
　　
　　隨著RFID市場(chǎng)的成長(zhǎng)，電子標(biāo)簽的使用量也呈倍數(shù)的成長(zhǎng)，但真正阻礙RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素卻是電子標(biāo)簽的價(jià)格成本仍高居不下，而印刷式的電子標(biāo)簽則挾先天上成本優(yōu)勢(shì)深受市場(chǎng)所冀望。印刷式電子技術(shù)被廣泛應(yīng)用在軟性電子、有機(jī)顯示器、EMI防治、紙電池及RFID等領(lǐng)域，其中又以RFID被動(dòng)式的電子標(biāo)簽印刷所面臨的技術(shù)難題zui多。
　　
　　印刷制程：RFID被動(dòng)式的電子標(biāo)簽印刷主要使用之油墨俗稱為「導(dǎo)電銀膠」。由于印刷時(shí)需使用銀粉材料，而近來(lái)原物料價(jià)格不斷攀升使得銀膠的成本居高不下，導(dǎo)致原本佔(zhàn)有制造成本優(yōu)勢(shì)的印刷式電子標(biāo)簽，一時(shí)之間成本降不下來(lái)，不過(guò)長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看印刷式的電子標(biāo)簽，仍是未來(lái)低價(jià)電子標(biāo)簽的*解決方桉之一。
　　
　　在印刷的制程上，光是印刷轉(zhuǎn)印油墨的方式就有網(wǎng)版、凹版、凸版及噴墨等四大類，而每種印刷制程特性、品質(zhì)及成本亦各有不同，若再加入油墨及印刷底材之特性考量，電子標(biāo)簽印刷的制程及材料特性之組配，將能決定各項(xiàng)電子標(biāo)簽印件所適合採(cǎi)用的生產(chǎn)方式。
　　
　　網(wǎng)版印刷：RFID電子標(biāo)簽的印刷制程採(cǎi)用此種方桉的桉例zui多，網(wǎng)版印刷就是把導(dǎo)電油墨由網(wǎng)版的另一側(cè)以刮刀將油墨掃壓過(guò)網(wǎng)版，而油墨則穿透過(guò)網(wǎng)版上圖樣的網(wǎng)孔間隙，黏印在被印刷的底材上。網(wǎng)版印刷的油墨黏度較高，且印刷膜厚zui高可達(dá)100μm，而RFID電子標(biāo)簽的印刷膜厚僅約為8~12μm即可，其后干燥則可以UV、IR及熱風(fēng)等方式來(lái)達(dá)成。
　　
　　凹版印刷：凹版印刷是將刻有圖樣的金屬薄版（凹刻），固定于印刷機(jī)上的印刷轆上，沾上印刷油墨后轉(zhuǎn)印至被印刷的底材上，詳如圖〔2〕所示。凹版印刷的油墨黏度較網(wǎng)版印刷油墨的黏度來(lái)的低，油墨膜厚控制zui為，亦可符合RFID電子標(biāo)簽印制所需膜厚要求，而且印刷速度更快，極適合大量印刷生產(chǎn)，缺點(diǎn)是需投入之設(shè)備資金較高。
　　
　　凸版印刷：凸版印刷是將有圖樣的橡膠厚版（凸刻），固定于印刷機(jī)上的印刷轆上，在沾上印刷油墨后轉(zhuǎn)印至底材上。凸版印刷的油墨黏度比凹版印刷來(lái)的低，油墨膜厚也是遠(yuǎn)低于前二者的，且印刷導(dǎo)電銀膠時(shí)所遭遇的難題zui高zui難克服，但若能克服種種難題，直接將電子標(biāo)簽印刷在紙箱上的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力卻是前二者所不能媲美的。
　　
　　噴墨印刷：噴墨印刷技術(shù)的發(fā)展是近十年來(lái)的新興技術(shù)，其大型噴墨印刷設(shè)備的印刷精度zui高可50μm左右，此技術(shù)也是zui有可能成功實(shí)現(xiàn)IC電路于制程中直接以印刷方式制作，但缺點(diǎn)是印刷速度慢，設(shè)備及油墨成本也是所有印刷制程中zui高的，而油墨黏度則是四者制程中zui低的，膜厚控制精度卻是zui高的。
　　
　　導(dǎo)電銀膠油墨特性：目前導(dǎo)電銀膠的供應(yīng)商以美、歐廠商為主，亞洲則有日本及南韓廠商相爭(zhēng)，其油墨特性主要為銀粉成份，而銀粉成份的多寡決定其導(dǎo)電阻抗的特性。另外銀粉顆粒直徑的大小，亦是決定其印刷阻抗均一性的關(guān)鍵，表〔1〕為目前市面上幾種導(dǎo)電銀膠油墨的商品特性比較表，由表中可見干燥烘烤溫度及時(shí)間比一般印刷油墨高且長(zhǎng)，新開發(fā)的導(dǎo)電銀膠特性則有朝向低溫快干低耗能及兼顧環(huán)保的趨勢(shì)。
　　
　　底材：在電子標(biāo)簽印刷制程中，zui易被忽略的部份就是電子標(biāo)簽的底材（substrate）一般來(lái)說(shuō)被動(dòng)式電子標(biāo)簽的底材種類不外乎PVC、PET，涂佈白紙、瓦愣紙等，但若要用在UHF頻段時(shí)，則底材材質(zhì)的介電係數(shù)會(huì)大幅影響電子標(biāo)簽的RF阻抗[5]，故在設(shè)計(jì)電子標(biāo)簽天線時(shí)須考量此因素在內(nèi)。
　　
　　又瓦愣紙當(dāng)?shù)撞挠∷㈦娮訕?biāo)簽時(shí)，由于瓦愣紙的毛細(xì)孔相當(dāng)大，且呈不規(guī)則分佈。當(dāng)導(dǎo)電油墨印刷上去時(shí)，油墨會(huì)滲入毛細(xì)孔，導(dǎo)致電子標(biāo)簽天線阻抗分佈不均，此種現(xiàn)象在頻率愈高時(shí)問(wèn)題愈嚴(yán)重。
　　
　　良率：在此所謂的良率除了成品之電子標(biāo)簽是否能被讀寫器所讀到外，另外使用者更加關(guān)心應(yīng)用良率，就是所謂穩(wěn)定的讀取距離，而影響此良率的關(guān)鍵原因就是成品的RF阻抗。另外印刷天線之附著力、晶片封裝及油墨特性等，則是決定此類產(chǎn)品壽命的重要因素。
　　
　　導(dǎo)電阻抗：印刷的電子標(biāo)簽天線，其RF阻抗的特性將會(huì)因印刷時(shí)油墨的固形份是否均勻的分佈在油墨中、印刷后的膜厚及印刷底材的介電係數(shù)等因素所決定[7]，而在印刷界的人都知道印刷出來(lái)的*個(gè)印件到zui后印出來(lái)的印件，顏色的色差或膜厚都會(huì)有一定幅度的變動(dòng)。若再加上底材的品質(zhì)因素產(chǎn)生介電係數(shù)的變動(dòng)，則二者變動(dòng)所產(chǎn)生的相加或相抵的結(jié)果，就會(huì)造成電子標(biāo)簽印刷天線阻抗超出規(guī)格而產(chǎn)生不良品。在HF印刷被動(dòng)式天線影響較為輕微，但若是在UHF印刷被動(dòng)式天線遇上此種情形，則產(chǎn)生不良品的機(jī)率將大增。即使前二者制程變數(shù)變動(dòng)程度的相加或相抵結(jié)果，未使電子標(biāo)簽天線印刷阻抗超出規(guī)格，但仍會(huì)使印刷出的UHF電子標(biāo)簽產(chǎn)生不同讀取距離的結(jié)果。
　　
　　附著力：當(dāng)?shù)撞氖褂霉饣o緻材質(zhì)時(shí)，油墨干燥后有可能產(chǎn)生容易剝離的現(xiàn)象，尤其當(dāng)在半成品或成品捲曲的時(shí)候，干燥后之膜厚因彎曲應(yīng)力而產(chǎn)生剝離或碎裂，但此種情形可借由油墨中樹脂的調(diào)整來(lái)改善而提昇油墨之附著力。
　　
　　植晶封裝：植晶制程的良率主要決定于封裝導(dǎo)電膠之RF特性及印件的定位精度，一般來(lái)講凸版印刷的精度是zui差的，若日后能在制程規(guī)劃與初期設(shè)備建置調(diào)整時(shí)就考量，將有效提昇植晶制程的良率。
　　
　　生命周期：印刷式的電子標(biāo)簽生命周期是比蝕刻、沖壓或蒸鍍的方式所制成的電子標(biāo)簽來(lái)的短，原因是烘烤干燥后的銀膠與空氣中的水分子或硫分子接觸后，極易產(chǎn)生氧化或硫化現(xiàn)象，而有變色或變黑現(xiàn)象。