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上海欽順機(jī)械設(shè)備有限公司


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所在地區(qū):上海上海市

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工控產(chǎn)品在包裝機(jī)系統(tǒng)的應(yīng)用

閱讀:693發(fā)布時間:2012-03-05

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目前,國內(nèi)的塑料、橡膠等包裝行業(yè)普遍采用連續(xù)型包裝機(jī),這種包裝機(jī)使用成型模具進(jìn)行包裝封口,控制簡單,但包裝效率和成功率不高,而且模具檢修不方便,因此,許多廠家轉(zhuǎn)向開發(fā)使用間歇型包裝機(jī),降低廢品率,提高包裝效率,而且可以改變塑料袋包裝長度。

本文介紹的包裝機(jī)主機(jī)系統(tǒng)采用臺達(dá)PLC作為控制系統(tǒng)核心,并以臺達(dá)其他工控產(chǎn)品相配合,在傳統(tǒng)包裝機(jī)的基礎(chǔ)上加以改進(jìn),實現(xiàn)間歇式包裝,使得包裝機(jī)包裝速度提高,定位更準(zhǔn)確,系統(tǒng)更加可靠、穩(wěn)定,符合、滿足現(xiàn)代包裝行業(yè)的發(fā)展要求。

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)


圖1 包裝機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡圖

由上面的結(jié)構(gòu)圖可以看出,PLC主機(jī)是本包裝機(jī)控制系統(tǒng)的核心。在本系統(tǒng)中,人機(jī)交互界面負(fù)責(zé)主要操作功能按鍵和系統(tǒng)狀態(tài)顯示:行手自動切換、設(shè)置上下膜壓封部分加熱的目標(biāo)溫度、調(diào)壓模塊輸出的對應(yīng)電壓、主拖電機(jī)和上下膜電機(jī)運(yùn)行速比、顯示當(dāng)前機(jī)器運(yùn)行中的包裝數(shù)目、上下膜壓封部分的檢測溫度和目標(biāo)溫度,壓封切割狀態(tài)等;熱電偶采集上下膜壓封部分的當(dāng)前溫度信息傳遞給溫控模塊,溫控模塊對這些信息進(jìn)行處理后轉(zhuǎn)移給PLC主機(jī),zui終顯示在人機(jī)界面上;主控光標(biāo)和糾偏光標(biāo)通過檢測包裝袋上的光標(biāo)標(biāo)志,傳遞給PLC主機(jī)進(jìn)行處理。

系統(tǒng)設(shè)計

按照預(yù)定設(shè)計要求,本包裝機(jī)需完成進(jìn)料、壓封、切口、切割、計數(shù)等功能,主要包括以下幾個部分:

可編程控制器

本系統(tǒng)PLC選用臺達(dá)DVP28SV11T一臺。該主機(jī)zui多可連接16臺(左側(cè)擴(kuò)展8臺+右側(cè)擴(kuò)展8臺)模擬、溫度、軸控、通訊等特殊擴(kuò)展模塊,內(nèi)設(shè)200kHz四軸獨(dú)立與脈沖輸出二組直線/圓弧插補(bǔ)的運(yùn)動指令,讓位置控制的應(yīng)用要求可輕易達(dá)成。

表1 臺達(dá)DVP28SV11T技術(shù)參數(shù)

由表1可以看出,臺達(dá)DVP28SV11T具有4點高速脈沖輸出,可以用于步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動;內(nèi)建RS232通訊和MODBUS通訊協(xié)議,可以同時連接人機(jī)界面和溫度控制器;例外,該P(yáng)LC支持外圍擴(kuò)展,可以連接DA模塊和IO模塊。

人機(jī)交互裝置

本系統(tǒng)HMI選用臺達(dá)DOP-AS57BSTD一臺。人機(jī)交互界面通過RS232與PLC主機(jī)通訊。


圖2 控制系統(tǒng)運(yùn)行主界面


圖3 人機(jī)界面與DTC溫控模塊連接并修改DTC參數(shù)

溫度控制裝置

本系統(tǒng)溫控模塊選用臺達(dá)DTC1000V和DTC2000V各一臺。溫控模塊與PLC主機(jī)使用MODBUS ASCII進(jìn)行通訊。

狀態(tài)讀取
 


圖4 MODRD語句說明

使用MODRD語句可以從PLC中讀取溫控器的狀態(tài)值,例如當(dāng)前溫度,目標(biāo)溫度等,可以通過改變參數(shù)n的值來設(shè)置讀取的筆數(shù)。

需要指出的是,溫控器的讀取的相關(guān)數(shù)據(jù)儲存在PLC主機(jī)寄存器的D1070~D1085中,由于是ASCII碼數(shù)據(jù),PLC會將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成HEX即16進(jìn)制數(shù)據(jù)存在PLC主機(jī)寄存器的D1050~D1055中,而MODRD語句就是將溫控器中檢測的信息數(shù)據(jù)讀出傳遞給PLC的D1070~D1085寄存器進(jìn)行處理。

在本包裝機(jī)中,我們用MODRD語句讀取兩筆,分別是當(dāng)前溫度值和目標(biāo)溫度值。

參數(shù)寫入
 


圖5 MODWD語句說明

讀寫操作

同MODRD語句類似,MODWR可以實現(xiàn)溫控器參數(shù)的寫入。


圖6 MODRW語句說明

用MODRW語句可以通過MODBUS實現(xiàn)對DTC溫控器參數(shù)的讀取和寫入。

電機(jī)驅(qū)動裝置

本系統(tǒng)驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)是通過PLC主機(jī)發(fā)出PWM脈寬調(diào)制信號到步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器,經(jīng)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器來實現(xiàn)驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)的目的。本包裝機(jī)選用的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器有多細(xì)分選擇、正反轉(zhuǎn)設(shè)置、驅(qū)動電流大小等參數(shù)可以設(shè)置。同時可以由PLC輸出點控制步進(jìn)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)方向和驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)的脈沖個數(shù)。

由于本包裝機(jī)對包裝誤差要求比較嚴(yán)格,所以在選擇步進(jìn)電機(jī)硬件參數(shù)上需要特別注意,在PLC程序中也應(yīng)該做到盡量優(yōu)化。


圖7 PLSY語句說明

在上下電機(jī)送膜階段,上下膜電機(jī)一直轉(zhuǎn)動送膜,同時主拖電機(jī)一直轉(zhuǎn)動推動壓封好的膜及待壓封的膜前進(jìn),直到主控光標(biāo)檢測到停止位的光標(biāo)標(biāo)志,此時全部電機(jī)停止轉(zhuǎn)動。

PLSY K1000 D20 Y0

此處,K1000表示脈沖輸出頻率為1KHz,輸出脈沖個數(shù)為D20中存儲的數(shù)值(可以在觸摸屏上進(jìn)行人工設(shè)置),Y0為輸入點(在本包裝機(jī)中為上膜電機(jī))。例如設(shè)置D20=0,則PLC的Y0一直輸出脈沖。


圖8 電機(jī)正反轉(zhuǎn)實現(xiàn)

默認(rèn)情況下,電機(jī)正轉(zhuǎn),當(dāng)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器對應(yīng)的方向控制接點得電之后,電機(jī)反轉(zhuǎn)。在包裝機(jī)開始階段的人工牽引上下膜階段,需要實現(xiàn)電機(jī)的正反轉(zhuǎn)來調(diào)整膜的位置。

誤差調(diào)整設(shè)計

在本包裝機(jī)控制系統(tǒng)糾偏功能中,使用了2個光標(biāo)檢測開關(guān),分別檢測上膜和下膜的光標(biāo)標(biāo)志,若發(fā)現(xiàn)二者檢測到的開關(guān)量變化時間不同步,則說明上下膜存在移位偏差,此時,通過PLC主機(jī)程序?qū)竽ぃㄉ夏せ蚴窍履ぃ?yīng)電機(jī)加送脈沖個數(shù),以此來補(bǔ)充滯后距離。

實驗發(fā)現(xiàn),以此種方式減小誤差的方式有一定限制,需要注意補(bǔ)充脈沖發(fā)出的時間段。在運(yùn)動中補(bǔ)充脈沖或是在上下膜壓封階段補(bǔ)充脈沖,二者具有一定的差距:前種方式可能會影響到壓封的效果,因為當(dāng)主控光標(biāo)檢測到分段標(biāo)志的時候,立即進(jìn)入切割環(huán)節(jié),同時也是上下膜壓封的時間,此時加送脈沖,由于“超前膜已經(jīng)停止運(yùn)動,而“滯后”膜的對應(yīng)的脈沖還未用完,它對應(yīng)的電機(jī)繼續(xù)轉(zhuǎn)動送膜,這樣,容易導(dǎo)致滯后膜發(fā)生褶皺,容易導(dǎo)致次品甚至壞品的情況。而在壓封階段(此處主要是指檢測到停止位光標(biāo),到正式壓封前的一段時間內(nèi)補(bǔ)送脈沖),可以獲得較好的效果。




圖9 糾偏部分測試程序

本測試程序以上膜超前,下膜滯后為例,通過定時器與計數(shù)器配合,實現(xiàn)測量上下膜的偏差時間,由于在送膜的過程中,膜的運(yùn)轉(zhuǎn)速度基本穩(wěn)定,可以通過這一偏差時間乘以速度(這個速度可以在機(jī)電聯(lián)合調(diào)試的實際得出),從而得到上下膜偏差距離,然后再根據(jù)步進(jìn)電機(jī)的細(xì)分步數(shù),求得應(yīng)該滯后的下膜應(yīng)該補(bǔ)充的脈沖個數(shù)。


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