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深圳市善時儀器有限公司
閱讀:1發(fā)布時間:2025-7-6
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鍍層厚度分析儀的測量方法有很多種,比方說:楔切法,光截法,厚度差測量法,電解法,稱重法,β射線反向散射法,X射線熒光法,電容法、磁性測量法以及渦流測量法等。這類方法中前五種是有損檢測,測量手段也是相對比較繁瑣的,并且速度慢,適合使適用于抽樣檢驗。
X射線與β射線法是無接觸無損測量,測量范圍比較小,X射線法可以測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層以及底材原子序號大于三的鍍層測量。電容法只有在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚的時候才進行使用。
目前隨著技術(shù)的不斷進步,尤其是近幾年來引入微機技術(shù)之后,X射線鍍層厚度分析儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向更進了一步。測量的分辨率能夠達到零點一微米,精度可以達到到百分之一,有了很大幅度的提升。此設(shè)備使用范圍比較廣范,量程寬、操作簡單并且價格便宜,是工業(yè)以及科研使用Z廣泛的測厚儀器。
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