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閱讀：0發(fā)布時(shí)間：2025-7-4
膜厚儀是一種專(zhuān)業(yè)膜厚測(cè)量分析檢測(cè)工具，而且主要應(yīng)用在一些重要的金銀首飾加工、電鍍鍍層、科學(xué)研究等行業(yè)中進(jìn)行分析測(cè)量使用。因此對(duì)于這些機(jī)構(gòu)來(lái)說(shuō)擁有一臺(tái)專(zhuān)業(yè)的膜厚儀很重要，也能給各企業(yè)帶來(lái)更多實(shí)用性的幫助，那么在選購(gòu)膜厚儀是如何實(shí)現(xiàn)測(cè)厚的呢？膜厚儀的測(cè)厚原理和應(yīng)用領(lǐng)域是什么呢？下面小編介紹給大家：
一、膜厚儀的特性：
若產(chǎn)生X-射線(xiàn)熒光是由于轉(zhuǎn)移一個(gè)電子進(jìn)入K軌道，一個(gè)K軌道上的電子已事先被游離，另一個(gè)電子即代替他的地位，此稱(chēng)之為K輻射。不同的能階轉(zhuǎn)換出不同的能量，如Kα輻射是電子由L軌道跳至K軌道的一種輻射，而Kβ輻射是電子從M軌道跳至K軌道的一種輻射，其間是有區(qū)別的。若X-射線(xiàn)熒光是一個(gè)電子跳入L的空軌域，此種輻射稱(chēng)為L(zhǎng)輻射。同樣的L輻射可劃分為L(zhǎng)α輻射，此是由M軌道之電子跳入L軌道及Lβ輻射，此是由N軌道之電子跳入L軌道中。由于Kβ輻射能量約為Kα的11%，而Lβ輻射能量較Lα大約20%，所以以能量的觀點(diǎn)Lα及Lβ是很容易區(qū)分的。
二、膜厚儀分析檢測(cè)的原理
1、首先對(duì)我們要了解XRF如何測(cè)量元素成分含量的：
一個(gè)元素的成分計(jì)算公式可以簡(jiǎn)單用下面的公式表示：F?I=C,(這里C是樣品含量，F(xiàn)是光譜中此元素比例系數(shù)，I是此元素在光譜中的激發(fā)強(qiáng)度)，首先標(biāo)樣中已知C(此處用百分比表示)，將此標(biāo)樣放入光譜，按著測(cè)試條件開(kāi)X射線(xiàn)激發(fā)標(biāo)樣，此時(shí)得到一個(gè)I的值，C/I=F(這樣就能計(jì)算出此元素的含量輕度比列系數(shù))。
之后，待測(cè)樣品放入光譜，同樣條件用X射線(xiàn)激發(fā)樣品，獲得待測(cè)樣品的I值，用這個(gè)I值乘以之前得到的F值，F(xiàn)?I=C 就能計(jì)算出此樣品的含量C的值，這就是XRF測(cè)量元素含量的基本原理。
2、膜厚儀分析檢測(cè)膜厚原理：
同理,Th=F?I （這里Th是厚度，單位微米或其他長(zhǎng)度單位）
首先也是用標(biāo)樣來(lái)標(biāo)定，求出此樣品的某元素鍍層厚度強(qiáng)度比F。
測(cè)試待測(cè)樣品時(shí)，用待測(cè)樣品的鍍層元素激發(fā)的I值乘以之前得到的F值，F(xiàn)?I=Th這樣就能計(jì)算出待測(cè)樣品的此元素鍍層厚度值。
三、膜厚儀的應(yīng)用領(lǐng)域
1、PCB電路板
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。膜厚儀測(cè)量PCB是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國(guó)際化，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)PCB鍍層厚度有了明確要求。
2、五金電鍍
五金電鍍行業(yè)同樣需要膜厚儀來(lái)分析其金屬鍍層的厚度和金屬鍍液的濃度和含量，以是產(chǎn)品能夠達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)
3、珠寶首飾
珠寶首飾行業(yè)使用膜厚儀比較廣泛，因?yàn)槟ず駜x還可以分析檢測(cè)珠寶首飾的金屬含量。同樣如果珠寶首飾需要鍍層的話(huà)，也可以使用到膜厚儀來(lái)分析檢測(cè)鍍層的厚度。
上面介紹了三大膜厚儀的分析檢測(cè)到應(yīng)用領(lǐng)域，膜厚儀還可以應(yīng)用于LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、汽車(chē)配件領(lǐng)域等等。膜厚儀是一款測(cè)量精確度非常高的精密儀器設(shè)備，除了能進(jìn)行各種精密的測(cè)量外還具備了高度的識(shí)別技術(shù)，能有效的識(shí)別出物體表面電鍍層所使用的物質(zhì)種類(lèi)，因此在使用領(lǐng)域上很廣泛得到各界的認(rèn)可。以上就是膜厚儀的分析檢測(cè)原理及應(yīng)用領(lǐng)域的介紹
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