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深圳市善時儀器有限公司
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閱讀：0發(fā)布時間：2025-7-4
PCB線路板幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表。計算器。通用電腦，大到計算機。通迅電子設(shè)備。系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐。實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝。檢查。維修提供識別字符和圖形。
簡單介紹所鍍金屬作用：
1、全板電鍍銅
作用與目的：保護剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。
2、圖形電鍍銅
目的與作用：為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。
3、電鍍錫
目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻。
4、電鍍金
電鍍金分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。
目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點。
5、鍍鎳
目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。
PCB所鍍鎳和金都是較貴的金屬，其厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。且電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣也嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實力就必須從鍍層厚度控制著手。
深圳善時電子科技有限公司就推出一款專業(yè)的PCB鍍層厚度分析的光譜儀器 iEDX—150T。采用開放式樣品腔。專業(yè)用于電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度分析，可同時分析鍍層中的成分比例
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