推拉力測試是一種工程測試方法，用于評估材料、構件或系統(tǒng)在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測試廣泛應用于許多行業(yè)，包括航空航天、汽車、建筑和制造業(yè)等。半導體芯片測試機金球推拉力測試儀 

鍵合絲橋絲拉伸試驗機能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求。廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域。半導體芯片測試機金球推拉力測試儀 

產品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數據的精度的真實性。

2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術，自動測試功能保證測試精度及數據準確性。

4.只需手動更換相對應的測試頭即可實現推力及拉力測試功能。

產品參數：

設備型號：LB-8000D

測試精度：±0.25%

測試范圍：推力0-5000克（可根據客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產品接觸，確保數據的準確性

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉

X軸行程：75mm

X軸分辨率：±0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：±0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%