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芯片自動化組裝設(shè)備

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更新時間：2022-12-01 11:54:05瀏覽次數(shù)：311次

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產(chǎn)品簡介

芯片自動化組裝設(shè)備產(chǎn)品特點 1、載臺機架采用不銹鋼440C氮化處理（保證平面度及受環(huán)境景響較?。?；2、載臺上配真空氣孔通過氣管接頭外接真空，一對一吸咐產(chǎn)品。3、機器人夾抓用于芯片上料及成品下料，配合視覺定位使用。4、DD回轉(zhuǎn)平臺用于光柵尺DDR電機直驅(qū)傳動，分為4工位。5、單組壓頭均配壓力傳感器，實時監(jiān)控壓力大小。6、UV點光源透過壓頭上的小孔光照30S；7、自動判別膠水是否均勻,及有無斷裂現(xiàn)象。

詳細介紹

項目	現(xiàn)場	自動化
工序流程	上料—取硅片－點膠－視覺檢測－取玻璃－對位貼合－保壓－UV固化－復(fù)檢－下料	上料—取硅片－點膠－視覺檢測－取玻璃－對位貼合－保壓－UV固化－復(fù)檢－下料
效率	30pcs/小時	60PCS/小時
占用場地面積	4m2	1.4m2
治具或小機臺	單獨的點膠機，UV固化爐；載盤周轉(zhuǎn)	多個小機臺合并；定制彈匣周轉(zhuǎn)
良率	/	98%
點膠	人工點膠難以針對點膠工藝中的多變性。	精確定位，精準控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠
單班制需求人員	2人	1人（降低率50%）
工作班制	白班	白班

序號	項目	參數(shù)	備注
1	設(shè)備外觀尺寸	長1200mm寬1200mm高1650mm	不含警示燈及FFU
2	UPH	≥60pcs	分度載具平臺(4個/單載具)
3	貼裝精度	± 0.025 mm	CCD視覺對位
4	保壓時間	3分鐘	4個
5	UV光固化時間	30s	4個
6	點膠閥規(guī)格	氣動動脈沖式點膠閥	MUSASHI(武藏)
7	點膠精度	最小線寬0.4mm	最小點膠量達0.005毫升
8	來料方式	盒裝載具(周轉(zhuǎn)盒配2套)	定制,單盒容量40片
9	對位方式	視覺對位，飛拍定拍相結(jié)合	Basler相機
10	取料方式	真空吸咐	真空度可調(diào)節(jié)
11	貼合控制方式	壓力傳感器	圓筒直線電機升降+壓力傳感；防止過壓
12	標準件品牌	MISUMI THK 松下歐姆龍上銀
13	電源	單相 AC 220V 4.5KW
14	壓縮空氣	0.5~0.7 Mpa, 80L/min
15	真空	-80~-100 Kpa, 250L/min	加裝真空發(fā)生器