WFD8930固晶機(jī)

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更新時(shí)間：2022-12-01 11:52:30瀏覽次數(shù)：333次

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深圳市萬福達(dá)精密設(shè)備股份有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：53條

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產(chǎn)品簡介

WFD8930固晶機(jī) 產(chǎn)品特點(diǎn) 1.采用四區(qū)域獨(dú)立運(yùn)行的布局模式，整機(jī)共計(jì)24吸咀，提高產(chǎn)能；2.采用微型閉環(huán)步進(jìn)電機(jī)+偏心輪結(jié)構(gòu)控制吸咀上下運(yùn)動(dòng)，結(jié)構(gòu)輕巧且精度高；3.采用線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)搜尋晶片平臺(tái)（X/Y）與送料平臺(tái)（B/C），實(shí)現(xiàn)高速高精度，且機(jī)械結(jié)構(gòu)簡單和穩(wěn)定；4.固晶平臺(tái)采用真空吸附基板，并采用激光測(cè)高，提高固晶質(zhì)量；5.基板采用載具以及左進(jìn)右出的軌道模式，高效快捷且保護(hù)基板；6.可自動(dòng)更換晶環(huán)，儲(chǔ)料區(qū)可放置6個(gè)晶環(huán)，減少人工換料；7. 強(qiáng)大的軟件運(yùn)行平臺(tái)，設(shè)備高度智能化，操作簡單。

詳細(xì)介紹

1.系統(tǒng)功能		4、吸晶邦頭系統(tǒng)
生產(chǎn)周期	90ms（取決于晶片尺寸及支架）	吸晶邦頭	1.5m/s（邦頭移動(dòng)速度）
XY位置精確度	±0.8mil(約±0.020mm）	吸晶壓力	可調(diào)30g—250g
芯片旋轉(zhuǎn)精度	±3°	5.送料工作平臺(tái)
2.芯片XY工作臺(tái)		基板行程范圍	(600mm x 1400mm)
芯片尺寸	3.5mil×3.5mil-90mil×90mil (0.09mm0.09mm-2.3mm2.3mm)	基板 XY分辨率（BC軸讀頭）	0.02mil（0.5μm）
芯片尺寸	3.5mil×3.5mil-90mil×90mil (0.09mm0.09mm-2.3mm2.3mm)	6.適用支架尺寸
晶片角度修正	±15°以內(nèi)可修正	支架長度	1400mm (Max)
芯片環(huán)尺寸	6″（152mm）外徑	支架寬度	600mm (Max)
芯片面積尺寸	4.7″（119mm）擴(kuò)張后	7.所需設(shè)施
分辨率（XY軸讀頭）	1μm	電壓/頻率	220V AC±5%/50HZ
		壓縮空氣	0.5MPa（MIN）
頂針Z高度行程	80mil（2mm）	額定功率	1200W
3.圖像識(shí)別系統(tǒng)		耗氣量	5L/Min
灰階度	256級(jí)灰度	8.體積及重量
分辨率	656×492像素	長x寬x高	2290x1910x1830mm(不含接駁臺(tái)、三色燈等)
圖像識(shí)別精準(zhǔn)度	±0.025mil@50mil觀測(cè)范圍	重量	2200KG