什么是Plasma？Plasma(等離子體)是物質(zhì)的第四種狀態(tài)氣相混合體中性的、具有物理活性和化學(xué)惰性的一類物質(zhì)。
plasma清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用：
1.焊線連接：工藝通過使用氬離子進(jìn)行物理撞擊，移除基材上的微量污染和氧化物。這種工藝對于解決焊線接合力不足是一種非常有效的途徑。主要優(yōu)點(diǎn)包括焊線接合力具有顯著的增長。焊線過程中對于設(shè)備輸出壓力值的需求降低可以提高生產(chǎn)能力。
2.塑封前清洗：通過清除芯片或者基板表面的氧化物和油漬，提高塑封料與基板以及芯片的粘接力，減少分層不良的發(fā)生。
plasma清洗機(jī)清洗優(yōu)點(diǎn)：
1.清洗對象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序。可以整個工藝流水線的處理效率；
2.等離子清洗使得用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題；
3.避免使用三氯乙烷等有害溶劑，這樣清洗后不會產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法。
4.采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強(qiáng)，這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀，而且對這些難清洗部位的清洗效果更好；
5.使用等離子清洗，可以使得清洗效率獲得極大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn)；
6.清洗過程不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝；而且避免了對清洗液的運(yùn)輸、存儲、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場地很容易保持清潔衛(wèi)生；
7.等離子體清洗可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗；
8.plasma清洗機(jī)在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。
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