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BGA電子元器件低溫烘烤防潮柜

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更新時間:2021-03-04 09:33:21瀏覽次數:459

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產品簡介

BGA電子元器件低溫烘烤防潮柜

詳細介紹

      

        J-STD-033對濕度敏感元件(MSD)在環(huán)境下的曝露有更嚴謹的管制規(guī)范。當曝露超過容許的時間長度,將造成濕氣附著并滲入電子零件內。另一方面,由于ROHS法規(guī)無鉛制程的落實執(zhí)行,將提升焊接溫度,更容易導致電子零件內濕氣由于瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問題。

        怡和興低溫烘烤系列防潮柜結合超低除濕科技、低溫烘烤,*40℃+5%RH的環(huán)境需求。本機型特別*適于PCB封裝工廠對拆裝未用完的SMD零件進行低濕儲存、封裝前低濕低溫烘焙處理,大大提高封裝良品率。

▲產品特點:

高性能智能除濕控溫模組,低溫微控加熱技術,在快速烘干產品表面水份的情況下再配合*除濕模組進行二次除濕排濕,保證其干燥除濕防潮效果。

高精度顯示控制器,人性化操作,降濕快,無耗材。

內置加熱器,設計溫度控制在常溫至40°的范圍內,溫度可設定控制,滿足用戶的不同需求。

*的超低濕技術,良好的隔熱性,降低能耗。


傳統(tǒng)高溫烘烤帶來的問題
① 一些MSD料帶及料盤不適合高溫烘烤,如果先把物料拆下之后再進行烘烤,效率很低。
② 有些SMD器件和主板不能長時間高溫烘烤。
③ 對于其他SMD器件,溫度越高,MSD的老化越嚴重。即使可以承受長時間高溫烘烤,仍然會產生潛在熱破壞及容易氧化,或在器件內部連接處產生金屬間化合物,從而影響器件的可焊性。
④ 高溫烘烤只能進行一次,烘烤后必須立即加工使用,以防止器件重復吸濕。


低濕溫控防潮柜對存放品的三大優(yōu)點
① 無需預烤: 可防止各種潛在不良品的出現 
② 溫和烘烤: 除濕時對各種SMD不造成任何損失
③ 保濕效果: 可防止存放品出箱后一小時內吸濕


▲適用范圍:

所有精密零件、各種光電、光學儀表儀器和光電器件、微電腦芯片等所需要特定環(huán)境溫濕度的產品


 

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