1、技術背景
隨著我國中藥丸劑的發(fā)展，以微丸為代表的丸劑更受人們接受與信任。但是在精品名藥精包裝方面一直處于停滯不前的狀態(tài)。以正宗傳統(tǒng)小瓷瓶、小塑料瓶、指型瓶類的精品包裝藥還處于原始的手工包裝和半自動包，已不適應于現行的國家醫(yī)藥制藥GMP標準與市場的強烈需求。為此許多藥企無賴將名藥改變劑型或改為廉價的塑料帶包裝，結果又產生了用戶接受度難，好藥被視為低端藥品，造成企業(yè)蒙受損失。我公司應于市場發(fā)展轉變需求，特地研發(fā)微粒藥丸灌裝設備。
2、目前市面設備的技術缺陷
   目前市場上各種灌裝設備大同小異，有手工推板孔位灌裝式、轉盤孔位灌裝式、真空吸附灌裝式，然后通過容積、稱重以及電子計數傳感器來判斷丸粒的數量。但以上幾種灌裝丸粒的方式都存在一些技術缺陷：
   1）手工推板灌裝和人工灌裝，效率極低，人工勞動強度大，不易于規(guī)?；a；
   2）轉盤式孔位灌裝的計數不準、精度不高，因為下丸粒時是集約單通道容易造成灌裝通道堵塞，丸粒與丸粒工裝與料斗之間是硬摩擦，會對丸粒造成一定程度上的損傷；
   3）目前市面上的真空吸入灌裝方式，由于轉盤料斗的連續(xù)轉動灌裝以及氣壓的波動，會影響丸粒的吸附效果，會產生丸粒的過沖，或者吸力不足，從而影響灌裝丸粒的數量；如果產生過沖，就會造成灌裝丸粒會多于丸粒的灌裝數量，如果吸力不足丸粒滯留在管道內，會造成管道堵塞目前市面上的真空吸丸管道長而細，不便清潔。
   4）目前真空灌裝的粒瓶采用同步帶傳送方式，在大批量生產過程中，機器運行一段時間后，裝在同步帶上的粒丸瓶座會松動，對準精度降低，容易灌裝時壓壞粒瓶或偏心灌裝不上藥丸。
   5）目前真空灌裝的粒瓶座松動后，維修調試需要上工裝，操作不方便，普通操作員工很難掌握，進而影響生產效率。

3、物料及設備技術要求

a微丸直徑要求1.20—1.50mm之間。

b蓋塞要求無飛邊毛刺或<0.1mm，蓋塞凸臺與蓋端同心度<0.15mm。

c瓶體要求無飛邊毛刺或<0.1mm，瓶孔與瓶體同心度<0.15mm。

d確保供給物料的統(tǒng)一性、*性，無異物雜質和不良品。

e與藥丸接觸部分不低于304材質要求、有材料證明，清潔*。

f PLC控制部分程序須設置三級密碼管理，程序需備份。

g設備工作噪音≤75dB 。   

4、設備工序

 A理瓶機構、B整瓶檢瓶機構、C灌丸機構、D、補丸機構、E上蓋機構、F瓶蓋檢測機構、G剔除機構、H設備控制盒。

5、主要工位介紹 

1理瓶機構：理瓶機構為2臺振動盤為一個通道提供整理好的藥瓶。

2整瓶檢測機構：當整理好的藥瓶裝入藥瓶定位座通過整瓶檢瓶機構時，未到位的藥瓶會自動整理到位，將異常信號傳遞給下一工位對應處理。

3灌丸機構：我們采用伺服電機缸帶動機械平板灌裝方式：該灌裝方式的大特點是：

 1）生產效率高，保守計算可以做到100-250瓶/分鐘。

2）機構簡單、耐用，易保養(yǎng)、清潔、維修，并且設備運行穩(wěn)定。

3）灌裝合格高：合格率達到99.99%（負1粒）。

4）三重保障灌裝數粒：機械、真空、電子數粒三重保險，確保灌裝精準。

5）灌裝工藝簡介：當整瓶檢測部分工序執(zhí)行完后，進入罐丸機構，灌丸機構先自動進行藥丸大小的篩選。合格藥丸進入料斗，同時丸粒灌裝通道內安裝有光纖計數器，準確計量灌裝的藥丸數量，同時也為下工序動作提供信號。

4 補丸機構：該部分主要是為了確保藥瓶的丸粒灌裝數量，通過上一工序的丸粒計數傳感器提供的信息來判斷是否需要補充藥丸。

5上蓋機構：該部分通過振動盤將整理好的瓶蓋，通過真空吸附氣缸壓的方式將瓶蓋上于藥瓶上。

6瓶蓋狀態(tài)檢測機構：主要是通過傳感器采集的數據由PLC 邏輯判斷是否上蓋到位，如果存在異常，則為下一工序提供相應的處理信號。

7剔廢/取樣機構：該部分是該部分的特點除了可以在線剔除不良廢品，還可以根據ISO標準，進行在線實時對生產產品進行抽取樣品，待質量管控。

8人機界面控制部分：該部分是參數設置和程序控制的中樞。

6、電器說明

7、設備技術參數

1）例如：藥丸 40粒/瓶（來料半顆藥丸算一丸）

2）設計灌裝速度：100瓶/分鐘

3）灌裝精度：99.99% （負1粒）    

4）電  源：380/220V  60/50Hz（可選）         

5）氣  壓： 0.7MPa ± 0.1 MPa

6）用氣容量：>0.25m3/min  

7）負壓供給：連續(xù)真空泵、真空發(fā)生器。

8）控制方式： PLC+觸摸屏操作界面    

9）功   率 ：≈2.5千瓦   

10）毛   重：≈ 700公斤    

11）外形尺寸 ：約2500×1500×1500mm（以實際為準