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武漢三工激光科技有限公司>>>>SCM-55食品包裝點(diǎn)狀線撕拉線激光打孔機(jī)

食品包裝點(diǎn)狀線撕拉線激光打孔機(jī)

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  • 型號(hào) SCM-55
  • 品牌
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 武漢市

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更新時(shí)間:2018-10-12 10:13:24瀏覽次數(shù):455

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食品包裝點(diǎn)狀線撕拉線激光打孔機(jī),可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上,應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

詳細(xì)介紹

食品包裝點(diǎn)狀線撕拉線激光打孔機(jī)

食品包裝經(jīng)常被特別地設(shè)計(jì)構(gòu)造,目的是為了通過(guò)隔絕濕氣、氧氣甚至光線來(lái)保持產(chǎn)品新鮮。然而對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō),堅(jiān)固的、密封完好的包裝可能也是難以打開(kāi)的。因此,有時(shí)包裝廠商會(huì)在包裝上劃線或打孔,使得它們更容易被打開(kāi),現(xiàn)在CO2激光器已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)高速精密包裝打孔的*的技術(shù)。

激光劃線技術(shù)的應(yīng)用:激光劃線是一種在多層復(fù)合包裝材料上使用激光來(lái)實(shí)現(xiàn)"易撕開(kāi)"效果的技術(shù)。

傳統(tǒng)工具容易將線劃的太深,導(dǎo)致產(chǎn)品包裝的復(fù)合層受到損壞;或者劃線太淺,使得消費(fèi)者需要花很大的力氣來(lái)撕開(kāi)包裝。

激光劃線技術(shù)是一種更*、靈活的技術(shù),激光劃線技術(shù)將激光能量集中在需要?jiǎng)澗€的薄膜層上,而不損壞整個(gè)薄膜。

因?yàn)?,?fù)合膜例如PET、PP或PE,它們都具有不同的吸收和發(fā)射二氧化碳激光波長(zhǎng)的特性,所以當(dāng)一層薄膜吸收激光能量而消失后,其他的材料薄膜層則*的保持完好受不到任何影響。

另一方面,鋁箔層或著其他鍍上金屬層的薄膜,則成為了阻擋激光通向其它材料層的屏障。所以這些材料的特性可以使得激光技術(shù)能在包裝材料上進(jìn)行精確的定位、劃線。同時(shí),撕開(kāi)線通過(guò)人的人眼清晰可見(jiàn),于是撕開(kāi)包裝對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)就顯得輕而易舉了。

此為,值得注意的是,激光劃線技術(shù)對(duì)于食品包裝來(lái)說(shuō)是非接觸式的且無(wú)磨損的過(guò)程,所以也保證了包裝內(nèi)的商品不會(huì)因?yàn)榘b過(guò)程而受到損壞,確保了商品的穩(wěn)定性與可靠性。

易撕線激光打標(biāo)機(jī)在塑料袋、食品袋、復(fù)合包裝袋上的應(yīng)用

   食品包裝點(diǎn)狀線撕拉線激光打孔機(jī), 將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上,應(yīng)用激光技術(shù)在(聚酯)、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。其加工方法是利用激光器產(chǎn)生的光束,通過(guò)聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線,由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì), 切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

    該激光工藝屬于非接觸式加工,切割 、劃線、打孔圖案可以隨意設(shè)置,同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、實(shí)線、虛線、波浪 線激光工藝功能,該激光工藝設(shè)備可以對(duì)不同厚度的卷材進(jìn)行作業(yè),具有更好的兼容性和通用性。

激光打孔機(jī)打孔方式優(yōu)勢(shì)如下:
1.打孔精度高,噴孔更加圓滑,周?chē)鷽](méi)有毛邊和毛刺,更加均勻;
2.使用微電腦控制,可以自由改變孔的形狀與大小,使用更加靈活;
3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱,降低了成本,提高了生產(chǎn)效率;


激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束,通過(guò)聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線,由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),從而對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上,應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

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